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ic芯片的簡介與制作

集成電路（英語：integrated circuit，縮寫作IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路（首要包含半導(dǎo)體設(shè)備，也包含被迫組件等）小型化的方式，并時常制作在半導(dǎo)體晶圓表面上。電路制作在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜稱為集成電路。另有一種厚膜，集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被迫組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。st一級代理商從1949年到1957年，維爾納·雅各比·杜默、西德尼·達(dá)林頓、都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年創(chuàng)造的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

st一級代理商芯片在創(chuàng)造之后能夠大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量運(yùn)用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體系體例造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手藝組裝電路運(yùn)用單個的分立電子組件，集成電路能夠把很大數(shù)目的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)劃生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化辦法保證了快速采用尺度化集成電路代替了設(shè)計(jì)運(yùn)用芯片。