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國(guó)內(nèi)芯片制造商加大SiC產(chǎn)能擴(kuò)張
作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2024-06-14 13:42:52 點(diǎn)擊量：
聯(lián)星科技、士蘭微等中國(guó)晶圓代工廠以及中芯國(guó)際等基板供應(yīng)商均已提高了碳化硅（SiC）產(chǎn)能。
2023年，中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)迎來(lái)了大量新玩家，眾多項(xiàng)目在全國(guó)各地落地，產(chǎn)能擴(kuò)張達(dá)到前所未有的規(guī)模。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年國(guó)內(nèi)碳化硅襯底的折合6英寸銷量已經(jīng)達(dá)到驚人的水平，顯示國(guó)內(nèi)芯片制造商對(duì)SiC產(chǎn)能擴(kuò)張的極大興趣。
這反映了國(guó)內(nèi)芯片制造商在不斷加大對(duì)SiC材料的投資，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的需求，并使中國(guó)成為全球碳化硅產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的重要參與者。
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