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高通將驍龍8 Gen 1處理器的訂單轉交給臺積電，這一決策背后有幾個重要原因，值得深入探討。

首先，三星的良率問題是一個不容忽視的因素。作為驍龍8 Gen 1芯片的代工廠，三星在生產過程中面臨著嚴重的良率挑戰(zhàn)。據悉，三星代工的驍龍8 Gen 1芯片良率僅為35%。這一低良率不僅導致了生產成本的上升，還嚴重影響了供應鏈的穩(wěn)定性，使得高通在市場需求旺盛的情況下，無法及時滿足客戶的需求。

其次，臺積電在技術和生產能力上的優(yōu)勢也是高通做出這一決定的重要原因。臺積電在4nm工藝上的良率超過70%，遠高于三星的水平。此外，臺積電的芯片在性能上也表現得更加優(yōu)越，這使得高通能夠借助臺積電的技術優(yōu)勢，提升驍龍8 Gen 1的整體競爭力，從而在激烈的市場競爭中占據更有利的位置。

再者，市場競爭的壓力也是促使高通轉向臺積電的一個關鍵因素。聯發(fā)科推出的天璣9000芯片在性能上已經超越了驍龍8 Gen 1，這無疑給高通帶來了巨大的競爭壓力。為了保持市場份額和品牌形象，高通必須采取措施提升其產品的性能，以應對來自競爭對手的挑戰(zhàn)。

最后，提前出貨的需求也是高通考慮的重要方面。由于三星芯片在發(fā)熱問題上的表現不佳，高通希望能夠通過與臺積電的合作，盡快獲得更高質量的芯片，以解決這一問題。臺積電的生產能力和技術水平使得高通有理由相信，他們能夠在更短的時間內交付出符合要求的產品。